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6599 東証JASDAQ(電気機器)

エブレン

企業情報

事業内容(レポートから抜粋)

Tインフラシステム向け組込型コンピューター及び周辺機器の設計・製造・販売を行う顧客の仕様に合わせたカスタム製品が中心

エブレングループはエブレン(以下、同社)及び中国の蘇州惠普聯電子有限公司で構成されており、産業用電子機器や工業用コンピューターに使用されるバックプレーン、ラック(システムラックやコンピューターシャーシ)及びボードコンピューターを含む周辺機器等の開発、設計、製造、販売を行っている。

同社の主力製品であるバックプレーンはCPUボードやI/Oボード等の各種回路基板(ボードコンピューター)を相互に接続して信号伝送を行う回路及び基板に電力を供給する回路を備え、これらの基板の着脱をコネクターを介して自在にできるようにしたユニットを指す。

同社の社名は「Electoronics BRAINs」からの造語で、エレクトロニクス分野における頭脳、知力の集団となることを目標とし、最高のソリューションを提供することのできるブレインでありたいとの想いが込められている。

同社は1973年に設立されて以来、産業用電子機器のバックプレーンや電子機器および工業用コンピューターの本体まわりの設計と生産技術を専門領域としている。

納入先の産業用電子機器メーカーや機械装置メーカー等は選択と集中を進めてきたことから、各々得意分野に資源を重点配分する一方で、重点分野以外においては同社のような専門メーカーへ依存する傾向が強くなっている。

同社は顧客の生産工場として活用してもらうことを目標としており、開発、試作、量産のどの段階からでも請け負っている。

(2020年6月30日時点)

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